技術(shù)編號(hào)：11925195
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓定位裝置。背景技術(shù)晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。隨著集成電路的不斷發(fā)展，晶圓尺寸越來(lái)越小，晶圓厚度越來(lái)越薄。在化學(xué)機(jī)械拋光過(guò)程中，晶圓的定位是加工的關(guān)鍵。如若載片臺(tái)上的晶圓在傳輸過(guò)程中發(fā)生晃動(dòng)，導(dǎo)致與保持環(huán)上背膜的中心位置偏離較大，則極其容易導(dǎo)致晶圓碎裂，并且晶圓易受到污染。在集成電路后續(xù)工藝中，晶圓碎裂或污染將嚴(yán)重影響晶圓表面的光刻效果，降低晶圓成品率，提高生產(chǎn)成本。在傳統(tǒng)的晶圓定位裝置中，晶圓穩(wěn)定性不夠，影響晶圓...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。