技術(shù)編號:11932693
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及印刷電路板制作技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種PTH孔板的處理工藝。背景技術(shù)PTH(PlatingThroughHole)是印刷電路板(PCB)上的沉銅孔,孔壁有銅,一般為過電孔及元件孔。設(shè)置有PTH孔的印刷電路板,可以稱為PTH孔板,PTH孔板的表面處理一般包括OSP和沉鎳金。其中,OSP為PCB銅箔表面處理的一種工藝,就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜,這層膜具有防氧化、耐熱沖擊和耐濕性的性能,用以保護(hù)銅表面在常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹。沉鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金(Elect...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。