技術(shù)編號(hào):11933140
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電子元器件技術(shù)領(lǐng)域和封裝材料制備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種環(huán)保型密封用熱固化性樹(shù)脂材料。背景技術(shù)半導(dǎo)體封裝一般使用樹(shù)脂作為封裝材料,將二極管、晶體管、集成電路、大規(guī)模集成電路及超大規(guī)模集成電路等半導(dǎo)體器件與外界環(huán)境隔離,以保護(hù)半導(dǎo)體器件免于外力或環(huán)境因素導(dǎo)致的損壞。由于環(huán)氧樹(shù)脂與其他熱固性樹(shù)脂相比能提供優(yōu)秀的可塑性、附著力、絕緣特性、機(jī)械特性及防水特性,所以環(huán)氧樹(shù)脂作為半導(dǎo)體器件的封裝材料得到廣泛的應(yīng)用。例如美國(guó)專(zhuān)利第6342309號(hào)公開(kāi)了一種環(huán)氧樹(shù)脂組合物,該組合物包括線性酚醛型環(huán)氧樹(shù)脂...
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