技術(shù)編號(hào)：11935496
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及Cu柱、Cu芯柱、釬焊接頭及硅穿孔電極。背景技術(shù)近年來(lái)，由于小型信息設(shè)備的發(fā)達(dá)，所搭載的電子部件正在迅速小型化。電子部件根據(jù)小型化的要求，為了應(yīng)對(duì)連接端子的窄小化、安裝面積的縮小化，正在應(yīng)用在背面設(shè)置有電極的球柵陣列封裝(以下稱(chēng)為“BGA”)。利用BGA的電子部件中，例如有半導(dǎo)體封裝體。半導(dǎo)體封裝體中，具有電極的半導(dǎo)體芯片被樹(shù)脂密封。半導(dǎo)體芯片的電極上形成有焊料凸塊。該焊料凸塊通過(guò)將焊料球接合于半導(dǎo)體芯片的電極而形成。利用BGA的半導(dǎo)體封裝體通過(guò)利用加熱而熔融了的焊料凸塊與印刷基板的導(dǎo)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。