技術(shù)編號：11952245
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種計(jì)數(shù)裝置，具體涉及一種IC封裝自動排片機(jī)的計(jì)數(shù)裝置，屬于半導(dǎo)體元件封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)自動排片機(jī)是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)自動化的一個重要部分。IC封裝主要工序包括上料、導(dǎo)軌運(yùn)送以及排片、預(yù)熱，排片機(jī)在生產(chǎn)過程中主要起自動排片與加熱的作用，它的完成質(zhì)量將直接影響下一步封裝的效率與質(zhì)量。其具體的工作過程為：裝滿料片的料盒通過料盒輸送部件送入升降機(jī)構(gòu)，料盒定位后，再通過推桿部件逐格將料片推出，而料盒中推出的料片被輸送導(dǎo)軌送入抓取位置，再由機(jī)械手抓取并旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，通過X軸、Y軸運(yùn)動到加...
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