技術(shù)編號：11955250
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種陶瓷電子部件的制造方法，詳細(xì)地，涉及一種具有內(nèi)部電極層隔著陶瓷層而層疊的構(gòu)造的層疊陶瓷電子部件的制造方法。背景技術(shù)作為代表性的層疊陶瓷電子部件即層疊陶瓷電容器的制造方法，公知以下方法：經(jīng)由形成內(nèi)部電極層隔著陶瓷層而層疊的母層疊體且對該母層疊體進(jìn)行加壓之后進(jìn)行切斷來分割成各個(gè)芯片(陶瓷電容器元件)的工序，制造層疊陶瓷電容器。但是，在對母層疊體進(jìn)行加壓的工序中，由于在內(nèi)部電極層產(chǎn)生變形，導(dǎo)致在進(jìn)行切斷來分割成各個(gè)芯片時(shí)，存在去除了引出部的內(nèi)部電極層的周邊與芯片的側(cè)面或端面之間的間隙不足...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。