技術(shù)編號：11956839
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及移動通信領(lǐng)域，尤其涉及一種充電方法。背景技術(shù)隨著移動終端的電池容量越來越大，電池的充電時(shí)間也越來越長，現(xiàn)有技術(shù)采用雙充電芯片對電池進(jìn)行快充，能夠有效縮短電池的充電時(shí)間。所述充電芯片一般都設(shè)置在移動終端的主板端，由于充電過程中，充電芯片溫度會升高，導(dǎo)致主板的溫升比較大，對于雙充電芯片的充電方案，主板的溫升更大。目前主流的散熱方法是采用水冷導(dǎo)熱銅管技術(shù)，將熱量通過銅管導(dǎo)到其他地方進(jìn)行散熱，但是成本較高，而且量產(chǎn)風(fēng)向較大。對于雙充電芯片進(jìn)行充電的方案，可以將其中一個(gè)充電芯片設(shè)置在小板上，其自...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。