技術(shù)編號：11959030
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開一種新型的疊層陶瓷介質(zhì)CSP封裝基板，可用于移動通訊等終端設(shè)備中的表面波濾波器CSP(ChipSizePackage)封裝。背景技術(shù)隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，便攜式電子設(shè)備應(yīng)用越來越廣泛、功能越來越多、尺寸也越來越小，各種多頻系統(tǒng)也開始廣泛應(yīng)用于手機(jī)、無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。因此，對移動通信系統(tǒng)終端使用的聲表面波器件的要求越來越高，不僅要求性能可靠、插入損耗低，而且體積要小并具有高選擇性。相應(yīng)的，對聲表面波器件的封裝基板的要求也是越來越高。在眾多的小型化和集成化的技術(shù)中，LTCC封裝基板技術(shù)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。