技術(shù)編號(hào)：11959146
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及模擬集成電路領(lǐng)域，具體是一種用于全并行—逐次逼近模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器的混合型兩級(jí)結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)以智能手機(jī)、平板電腦、智能手環(huán)為代表的可攜持電子消費(fèi)品改變了人們的生活。為此類電子消費(fèi)品提供硬件支撐的核心芯片，借助越來越先進(jìn)半導(dǎo)體工藝，不斷將原先分立元器件設(shè)計(jì)進(jìn)行單片式集成，構(gòu)成功能日益強(qiáng)大而功耗卻不斷降低的片上系統(tǒng)（SoC），低功耗成為設(shè)計(jì)此類便攜式設(shè)備的重要因素。作連接模擬世界與數(shù)字信號(hào)處理器之間的“橋梁”——模數(shù)轉(zhuǎn)換器更是上述片上系統(tǒng)不可缺少重要模塊。因此，人們對(duì)低耗的模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器(A...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。