技術(shù)編號(hào):11960834
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種包括多個(gè)芯片的信息處理設(shè)備和數(shù)據(jù)傳輸方法。背景技術(shù)近年來(lái),中央處理單元(CPU)性能的提高和電路規(guī)模的增大得以發(fā)展,從而支持了數(shù)據(jù)處理的速度提高和復(fù)雜化。作為用于增大電路規(guī)模的方法,已知有以下方法:用于通過(guò)半導(dǎo)體制造工藝的小型化所實(shí)現(xiàn)的高度集成來(lái)增大能夠被安裝在一個(gè)芯片上的電路的數(shù)量的方法和用于將電路分割成多個(gè)芯片的方法。為了通過(guò)將電路分割成多個(gè)芯片并且并行進(jìn)行處理以提高處理速度,需要在芯片之間高速傳輸數(shù)據(jù)。為了實(shí)現(xiàn)此,提出了這樣一種方法:該方法使用作為高速串行接口標(biāo)準(zhǔn)的外圍組件快...
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