技術(shù)編號:11962373
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及3D打印技術(shù)領(lǐng)域,更具體地,涉及埋入式電路板復(fù)合3D打印方法,其能夠避免凹槽加工并適于一體化制造,尤其適用于埋入式電路板或類似產(chǎn)品的加工應(yīng)用場合。背景技術(shù)由于電子產(chǎn)品逐步向小型化和集成化的趨勢發(fā)展,使得電路板的體積不斷縮小,電子組件數(shù)量不斷增加。傳統(tǒng)制造電路板的方法,是將電子元件排布在基板表面,不能解決電路板體積縮小和電子元件增多之間的矛盾,故有研究者提出將電子元件埋入封裝基板的思路,在電路板體積一定的條件下,排布盡可能多的電子元件。相較傳統(tǒng)電路板,這種埋入式電路板可有效提高電路板的空...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。