技術(shù)編號(hào)：11962382
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及印刷電路板加工工藝，具體涉及一種印刷電路板加工中進(jìn)行高溫焊接的方法。背景技術(shù)隨著電子行業(yè)的發(fā)展，當(dāng)前印刷電路板已經(jīng)廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外軍工、航天等各領(lǐng)域，而其所承載的力學(xué)、電學(xué)和熱學(xué)負(fù)荷則愈來愈重，對(duì)可靠性要求日益提高，但傳統(tǒng)的Sn/Pb合金的抗蠕變性能差，不能滿足近代電子工業(yè)對(duì)可靠性的要求。尤其是軍工、航海、戰(zhàn)備狀態(tài)，井下作業(yè)、高溫作業(yè)，對(duì)電子產(chǎn)品的高依賴性、對(duì)焊接可靠性提出了更高的要求，促使人們不斷研發(fā)新的更可靠的焊料以及新的焊接方式?，F(xiàn)有技術(shù)是采用常規(guī)焊錫焊接，具體說來，就是由于長(zhǎng)期...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。