技術(shù)編號(hào):11962384
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于印制線路板制造技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及到一種能夠增強(qiáng)層壓表面結(jié)合力的印制電路板內(nèi)層圖形的制作方法。背景技術(shù)隨著PCB的設(shè)計(jì)更加復(fù)雜化,更加需要最終PCB的高多層化,而印制電路板銅線路表面必須具有足夠的附著力才能進(jìn)行多層層壓,以制作高多層印制線路板。傳統(tǒng)印制線路板銅表面附著力提升的方法為蝕刻法,其工作原理為:通過黑化處理或棕化處理的溶液體系蝕刻印制線路的銅表面,增加銅表面的粗糙度從而通過物理咬合或結(jié)合化學(xué)結(jié)合力的方式提高銅線路與層壓樹脂的附著力。其中,“黑化處理”是在銅線路上形成針狀的氧化銅結(jié)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。