技術(shù)編號：11962549
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種在制造半導(dǎo)體裝置時使用的焊料材料，特別涉及使用了被覆膜的進行了表面處理的包覆焊料材料及其制造方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體元件接合基板、半導(dǎo)體裝置等的制造中，在將金屬材料彼此接合的情況下、或者將半導(dǎo)體元件等電子部件接合到印刷電路基板的情況下，通常采用焊接。在焊接中所使用的焊料材料成型為線、帶、片、預(yù)成型材料(沖裁材料)、球、細(xì)粉末等各種形狀。焊料材料在氧的存在下容易氧化，在保管中會在其表面形成氧化膜。特別是在制造焊料材料后經(jīng)過長時間后使用的情況下，氧化進行，該氧化膜變厚，因此會導(dǎo)致焊料材料...
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