技術(shù)編號:11966699
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及封裝用樹脂組合物和半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)為了提高具備接合線的半導(dǎo)體裝置的可靠性,對封裝用樹脂組合物進行了各種研究。作為這種技術(shù),例如可以舉出專利文獻1中所記載的封裝用樹脂組合物。專利文獻1中記載了含有可水解氯含量為10~20ppm的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物?,F(xiàn)在技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1:日本特開2013-67694號公報發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的技術(shù)課題對利用封裝用樹脂組合物的固化物封裝半導(dǎo)體元件和接合線而成的半導(dǎo)體裝置要求提高其可靠性,該接合線連接于半導(dǎo)體元件,且以Cu為...
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