技術(shù)編號(hào)：11985431
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及晶片面型測(cè)量，特別是一種非接觸式高精密晶片面型測(cè)量?jī)x器。背景技術(shù)晶片厚度測(cè)量?jī)x器分為接觸式和非接觸式測(cè)量，但是在傳統(tǒng)的測(cè)量中，只能夠單點(diǎn)測(cè)量，并不能有效測(cè)量整個(gè)晶片的厚度分布以及差異，現(xiàn)在大多數(shù)晶片在進(jìn)行晶片面型測(cè)量時(shí)，所使用的晶片面型測(cè)量?jī)x器，多是采用的接觸式的方法，通過機(jī)械位移的變化以計(jì)算晶片單面的面型。該測(cè)量計(jì)算方法只能夠以單線測(cè)量的方式計(jì)算面型的變化；卻不能反應(yīng)晶片整體的面型變化趨勢(shì)。實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型提出了一種非接觸式高精密晶片面型測(cè)量?jī)x器。為解決以上技...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。