技術(shù)編號：12005653
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于電子元件印刷線路板的技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說，本發(fā)明涉及一種具有優(yōu)異散熱性能的圖案化多絕緣材質(zhì)電路基板。背景技術(shù)隨著集成電路的發(fā)展，電子封裝變得更輕、更薄、更小、功能更強，逐步滿足人類對便捷、舒適、強大功能的追求，同時也對電子封裝提出了更高的要求。電子元件功耗的增加必然會導(dǎo)致電路發(fā)熱量的提高，從而使工作溫度不斷上升。一般來說，在半導(dǎo)體器件中，溫度每升高18℃，失效的可能性就增加2～3倍。因此散熱成為制約電子元件向高功率化發(fā)展的瓶頸問題。當(dāng)前，散熱問題無疑已成為擺在電子設(shè)計者們面前的最大挑戰(zhàn)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。