技術編號：12007088
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本公開涉及半導體制造，更具體地，涉及剝脫方法，即，使用在基礎襯底頂上形成的至少一個應力源（stressor）層部分從基礎襯底去除材料層部分。背景技術可被做成薄膜形式的器件相比其體（bulk）的對應物具有3個明顯的優(yōu)勢。首先，由于使用較少的材料，薄膜器件改善了與器件制造相關的材料成本。第二，低器件重量是絕對的優(yōu)勢，其激發(fā)了用于大范圍薄膜應用的工業(yè)級努力。第三，如果尺寸足夠小，薄膜形式的器件可展示機械撓性。而且，如果從可被重復利用的襯底去除器件層，可實現(xiàn)額外的制造成本減少。正在進行這樣的努力：（i）...
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