技術編號：12020909
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種可升降的引線框架托舉裝置。背景技術引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結(jié)構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料。在引線框架制作生產(chǎn)中，主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產(chǎn)，需要有電鍍、清洗等過程，目前，幾乎所有的處理方式都是間歇地人工將要處理的引線框架裝于料盒中，將其浸泡30分鐘至1小時或者更長時間，...
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