技術(shù)編號：12025251
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種機(jī)械涂膠裝置。背景技術(shù)在半導(dǎo)體封裝或者是LED封裝等領(lǐng)域中常利用到機(jī)械涂膠裝置來進(jìn)行膠合工藝，然而傳統(tǒng)的機(jī)械涂膠裝置在給膠過程中，膠流量容易發(fā)生不均勻的情況。此外，給膠結(jié)束之后進(jìn)行斷膠時，即便已經(jīng)停止給膠，膠液本身也會因為重力的因素而團(tuán)聚在出膠口端形成垂滴。當(dāng)出膠口端有膠液垂滴的現(xiàn)象發(fā)生時，可能導(dǎo)致以下問題：(一)倘若兩次膠合程序相隔時間不長，則下一次膠合程序開始時，初始下膠處容易發(fā)生局部過度給膠的情況；倘若兩次膠合程序相隔時間較長，則可能因為膠液固化而發(fā)生出膠口堵塞的情況。(二)...
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