技術(shù)編號(hào)：12049710
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電阻焊領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種電阻焊水下焊接裝置、方法和電阻焊水下顯微焊接自動(dòng)化設(shè)備。背景技術(shù)對(duì)帶小線圈電子元器件漆包線引出接點(diǎn)的焊接，現(xiàn)有技術(shù)通過(guò)平行電極焊頭尖端產(chǎn)生高溫或電火花燒除漆包線同時(shí)實(shí)現(xiàn)焊接，但是，由于自動(dòng)化焊接速度快，焊頭產(chǎn)生的熱量過(guò)高，往往會(huì)燒壞電子元器件引出接點(diǎn)的焊接焊盤，給電子元器件制作的自動(dòng)化帶來(lái)很大的困擾。此外，由于被焊接的漆包線十分細(xì)小，需要安裝好顯微光學(xué)放大裝置才能進(jìn)行焊接，現(xiàn)有技術(shù)顯微光學(xué)放大裝置的安裝無(wú)法滿足顯微光學(xué)機(jī)頭對(duì)顯微焊接的使用要求。有鑒...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。