技術(shù)編號:12055072
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及涂料生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)域,具體涉及一種聚碳酸酯絕緣導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法。背景技術(shù)近年來,微電子器件正向高性能、高集成度的方向發(fā)展,與之伴隨的是電子元件的發(fā)熱功率不斷提高,各類微電子技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域也對熱管理材料產(chǎn)生了進(jìn)一步的需求和依賴。盡管金剛石/銅、SiC/Al等復(fù)合材料作為新一代的熱管理材料,具有較高的熱導(dǎo)率和適宜的熱膨脹系數(shù),但由于金屬基體的存在,并不能用于要求特定絕緣或介電性能的應(yīng)用場合。例如集成電路基板除了要有電絕緣性外,還要求材料具有高的熱導(dǎo)率,以便將熱量及時(shí)散發(fā)出去,滿足大功...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。