技術(shù)編號:12055991
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及工業(yè)清洗劑技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種中性水基清洗劑及其制備方法和半導(dǎo)體封裝清洗方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)及支撐,在電子工業(yè)的應(yīng)用和所選用的材料也越來越廣泛。但隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品的集成化、高精密、高可靠性的要求不斷提高,對半導(dǎo)體封裝清洗業(yè)的關(guān)注度和清洗的可靠性也越來越高。半導(dǎo)體器件封裝過程中通常會(huì)使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料,這些輔料在焊接過程或多或少都會(huì)有部分殘留物,還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。殘留物和污染物成分復(fù)雜且在空氣氧化和濕氣作用下特別在高溫...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。