技術(shù)編號(hào)：12065477
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種存儲(chǔ)器裝置，且特別是有關(guān)于一種具有受損修補(bǔ)功能的存儲(chǔ)器裝置。背景技術(shù)隨著電路復(fù)雜度的提升，各種形式的存儲(chǔ)器裝置在制造上無(wú)可避免地容易產(chǎn)生不良或受損的存儲(chǔ)元件。因此，以晶圓的存儲(chǔ)器裝置來(lái)說(shuō)，在測(cè)試過(guò)程中分別可通過(guò)在晶圓加工完成后的晶圓針測(cè)(Chipprobing，簡(jiǎn)稱CP)，封裝完成后的成品測(cè)試(Finaltest，簡(jiǎn)稱FT)，以及在系統(tǒng)開機(jī)自我測(cè)試(Systempowerupselftest)來(lái)檢測(cè)出不良或受損的存儲(chǔ)元件。并且，可通過(guò)預(yù)先在存儲(chǔ)器裝置內(nèi)設(shè)置的備援存儲(chǔ)元件來(lái)取代不...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)無(wú)源代碼，用于學(xué)習(xí)原理，如您想要源代碼請(qǐng)勿下載。