技術(shù)編號：12065725
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電解電容器等電子部件，特別涉及組裝在電解電容器上的引腳單元。背景技術(shù)例如，周知有安裝在印制電路板上的電解電容器。電解電容器包括容納在外殼的內(nèi)部空間內(nèi)的電容器元件。在電容器元件上接合有例如由鋁形成的導(dǎo)電凸起(tab)。導(dǎo)電凸起的頂端與引腳的一端接合。在接合引腳與導(dǎo)電凸起之前，預(yù)先用鍍錫膜覆蓋引腳的表面。由于鍍錫膜的作用，提高了焊料的潤濕性。從而在進(jìn)行安裝時，引腳能夠可靠地與印制電路板接合。專利文獻(xiàn)1：日本專利文獻(xiàn)特開2000-277383號公報。發(fā)明內(nèi)容引腳通過焊接與導(dǎo)電凸起接合。引腳和...
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