技術(shù)編號(hào):12065927
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制作方法,特別是涉及一種包含電容結(jié)構(gòu)和通孔結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制作方法。背景技術(shù)為了持續(xù)改善積體電路的的功能及效能,工業(yè)上已經(jīng)在近期發(fā)展出使半導(dǎo)體裝置垂直互連的技術(shù),一般為人所知的是三維堆疊技術(shù)(3-dimensionalstackingtechnology)。典型地,在積體電路中,硅通孔(through-silicon-via,TSV)成為用來改善晶片效能的可行方法,并利用晶片上去耦電容(decouplingcapacitor)作為電荷庫(chargereservo...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。