技術(shù)編號(hào):12065980
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種實(shí)現(xiàn)超高密顯示的垂直結(jié)構(gòu)LED芯片封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著室內(nèi)顯示應(yīng)用技術(shù)不斷提高,傳統(tǒng)顯示產(chǎn)品技術(shù)逐漸登頂,室內(nèi)小間距產(chǎn)品成為未來(lái)主要的技術(shù)拓展空間;為取代LCD、DLP室內(nèi)高清顯示產(chǎn)品,用于小間距顯示屏的LED封裝結(jié)構(gòu)的尺寸要做的更小來(lái)縮小顯示屏的像素點(diǎn)距離,實(shí)現(xiàn)高清顯示功能。傳統(tǒng)小間距LED封裝結(jié)構(gòu)采用表面雙電極的芯片設(shè)計(jì),在LED封裝過(guò)程需通過(guò)兩條鍵合線分別將兩個(gè)電極與BT板焊盤相連接達(dá)到導(dǎo)通的作用。焊線鍵合對(duì)芯片的電極和BT板焊盤的距離有要求,距...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。