技術(shù)編號：12069957
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種帶載體的銅箔以及使用該帶載體的銅箔的印刷線路板的制造方法。背景技術(shù)近年來，為了提高印刷線路板的安裝密度以實(shí)現(xiàn)小型化，正在廣泛進(jìn)行印刷線路板的多層化。這種多層印刷線路板在許多便攜式電子設(shè)備中出于輕量化、小型化的目的而被利用。于是，該多層印刷線路板被要求層間絕緣層的厚度的進(jìn)一步降低以及作為線路板的更進(jìn)一步輕量化。作為滿足上述要求的技術(shù)，提出了在極薄金屬層之上直接形成了布線層之后進(jìn)行多層化的印刷線路板的制造方法，作為其中之一采用了使用無芯積層法的制造方法。并且，在該無芯積層法中，提出了使...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。