技術(shù)編號(hào)：12099526
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種印刷線路板銅面微蝕技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種含有高分子化合物緩蝕劑的銅面有機(jī)酸型超粗化劑。背景技術(shù)隨著印刷電路板領(lǐng)域的不斷發(fā)展，更細(xì)的線寬、更小的孔徑，更密的焊盤密度是目前的發(fā)展趨勢(shì)，為此對(duì)前處理工藝提出了的新的挑戰(zhàn)。目前前處理工藝中主要有機(jī)械刷磨和噴砂，電解脫脂，化學(xué)微蝕等方法，用以銅面清潔和粗化，提高界面結(jié)合力。其中化學(xué)微蝕法在精細(xì)線路圖形轉(zhuǎn)移和阻焊前處理工藝上表現(xiàn)出優(yōu)異的性能，避免了機(jī)械刷磨造成的覆銅板和精密線路的損壞以及噴砂法導(dǎo)致小孔堵塞和污染等問題的出現(xiàn)。就高端線路板而言，普...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。