技術編號：12129281
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。半導體裝置的制造方法[相關申請案]本申請案享有以日本專利申請案2015-180152號(申請日：2015年9月11日)為基礎申請案的優(yōu)先權。本申請案通過參照該基礎申請案而包含基礎申請案的全部內容。技術領域本發(fā)明的實施方式涉及一種半導體裝置的制造方法。背景技術以往，有如下方法，即，在晶片的表面?zhèn)刃纬砂雽w元件并將晶片的表面貼合在支撐襯底后，通過對晶片從背面?zhèn)冗M行研磨使該晶片薄化而制造薄型的半導體裝置。在所述半導體裝置的制造方法中，由于要研磨的晶片的周緣部的表背兩面朝內側傾斜，所以有如下情況，即，如...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
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