技術(shù)編號(hào):12129396
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于有機(jī)EL器件制造領(lǐng)域,尤其涉及一種有機(jī)EL器件的封裝蓋板。背景技術(shù)是傳統(tǒng)的采用不銹鋼封裝蓋板(SusCan)進(jìn)行封裝的有機(jī)EL器件。它由蒸鍍好有機(jī)物的基板和不銹鋼封裝蓋板組成,其中采用粘貼劑粘貼蒸鍍好的基板和不銹鋼封裝蓋板。不銹鋼封裝蓋板的凹部上粘貼干燥劑;采用粘貼劑粘貼兩邊的粘貼面和基板。粘貼方法是:不銹鋼封裝蓋板的粘貼面上涂抹粘貼劑,對(duì)位蒸鍍好有機(jī)物的基板和不銹鋼封裝蓋板后施加一定的壓力,最后照射紫外線使其硬化。蒸鍍好有機(jī)物的基板和不銹鋼封裝蓋板分別是玻璃材質(zhì)和金屬材質(zhì),因其熱膨脹...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。