技術(shù)編號:12129420
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種環(huán)境傳感器。背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)中的傳感器封裝結(jié)構(gòu)如圖1所示,在外殼1’中,ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit,專用集成電路)芯片4’通過粘片膠3’固定在PCB板5’上,MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem,微機(jī)電系統(tǒng))芯片2’通過粘片膠3’固定在ASIC芯片4’上,MEMS芯片2’與ASIC芯片4’之間、ASIC芯片4’與PCB板5’之間均設(shè)置有導(dǎo)線6’。在產(chǎn)品封裝過程中,為隔...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。