技術(shù)編號:12140005
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及密封用樹脂組合物和半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)二極管、晶體管、集成電路等半導(dǎo)體元件(電子部件)作為利用環(huán)氧樹脂組合物等的固化物進行模塑而得到的半導(dǎo)體裝置,在市場上流通或被裝入電子設(shè)備。用于這樣的密封材料的環(huán)氧樹脂組合物通常包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂類固化劑、無機填充材料、偶聯(lián)劑等成分。另外,伴隨近年來的電子設(shè)備的小型化、輕量化、高性能化等動向,電子部件的高集成化等進一步發(fā)展,對于密封材料(密封用樹脂組合物)所要求的性能也變高。作為對于密封材料所要求的具體性能,例如有密接性、耐焊性、流動性、耐熱性、...
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