技術(shù)編號(hào):12160326
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于光轉(zhuǎn)換體封裝LED技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種基于串聯(lián)滾壓的有機(jī)硅樹(shù)脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的工藝方法。背景技術(shù)LED具有高亮度、低熱量、長(zhǎng)壽命、環(huán)保、可再生利用等優(yōu)點(diǎn),被稱(chēng)為21世紀(jì)最有發(fā)展前景的新一代綠色照明光源。目前,雖然LED的理論壽命可以達(dá)到100000小時(shí)以上,然而在實(shí)際使用中,因?yàn)槭艿叫酒?、封裝失效、熱過(guò)應(yīng)力失效、電過(guò)應(yīng)力失效或/和裝配失效等多種因素的制約,其中以封裝失效尤為突出,而使得LED過(guò)早地出現(xiàn)了光衰或光失效的現(xiàn)象,這將阻礙LED作為新型節(jié)能型照明光源的前進(jìn)步伐。...
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