技術(shù)編號：12167741
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種集成電路冷卻陣列，優(yōu)選地用于微處理器或冷卻裝置，其由基板組成，所述基板具有摻雜和識別區(qū)域，用于實現(xiàn)由至少一個熱電組件形成冷卻陣列。此外，在基板上或在基板內(nèi)至少可以形成微電子組件，所述微電子組件通過集成電路冷卻陣列冷卻。背景技術(shù)集成電路，優(yōu)選地用于實現(xiàn)微處理器，通常由金屬層、半導(dǎo)體層或電介質(zhì)層的復(fù)雜設(shè)置組成，其在由電介質(zhì)組成的基板上以特定布局和形成順序設(shè)置。由于半導(dǎo)體技術(shù)，在非常狹小的空間內(nèi)，存在實現(xiàn)電子電路的選擇，其包括用于層組成和摻雜的不同方法。隨著使用這些方法，明確定義厚度和明...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。