技術編號：12168824
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明的實施方式涉及用于在電鍍期間控制電解液流體力學的方法和裝置。更具體地，在本發(fā)明中描述的方法和裝置對于在半導體晶片襯底上鍍覆金屬特別有用，例如，具有小于例如約50μm的寬度的小的微凸起特征(例如，銅、鎳、錫和錫合金焊料)以及銅穿硅通孔(TSV)特征的貫穿抗蝕劑鍍覆(throughresistplating)。背景技術在現(xiàn)代集成電路制造中電化學沉積工藝是完善的。在二十一世紀早期從鋁到銅金屬線互連的轉(zhuǎn)變驅(qū)動對于日益復雜的電鍍工藝和電鍍工具的需求。大多復雜工藝響應于在設備金屬化層中更小的載流線的需...
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