技術編號：12184430
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種用于高頻信號傳輸?shù)娜嵝噪娐钒寮捌渲谱鞣椒?。背景技術在信息傳輸迅速發(fā)展的大環(huán)境下，高頻信號傳輸需要具有更高的傳輸要求，進而使用于高頻信號傳輸?shù)娜嵝噪娐钒逶陔娮与娐分邪缪菰絹碓街匾慕巧?，一般地，如果信號傳輸線位于柔性電路板的內層，則需要通過導電盲孔將線路引出至外層以貼裝零件，而此盲孔的存在會引起信號的多次反射從而造成信號傳輸時能量的損耗。發(fā)明內容因此，有必要提供一種信號傳輸時能量的損耗較小的用于高頻信號傳輸?shù)娜嵝噪娐钒寮捌渲谱鞣椒āＲ环N柔性電路板的制作方法，包...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。