技術(shù)編號(hào)：12256468
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于電路板檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板測(cè)試工裝。背景技術(shù)印刷電路板的質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能。在電子產(chǎn)品質(zhì)量控制中,電路板測(cè)試是PCB裸板生產(chǎn)的末工序，又是電子產(chǎn)品質(zhì)量控制的初始工序，可以把因電路板質(zhì)量造成的問題消滅在萌芽狀態(tài)。隨著電子組裝技術(shù)的發(fā)展，PCB的密度越來越高，測(cè)試點(diǎn)間距越來越小，測(cè)試點(diǎn)數(shù)量越來越多，這一切都給傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)帶來挑戰(zhàn)。電路板測(cè)試儀/工裝等設(shè)備的研究和開發(fā)應(yīng)運(yùn)而生。電路板測(cè)試按測(cè)試對(duì)象分為:專用電路板測(cè)試系統(tǒng)和通用電路板測(cè)試系統(tǒng)。但不管專用還是通用，這些...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。