技術(shù)編號(hào)：12268472
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于高速測(cè)試的測(cè)試裝置，特別是指一種兼具高、低頻訊號(hào)傳輸功能的整合式高速測(cè)試模塊。背景技術(shù)隨著科技化電子產(chǎn)品漸趨高速運(yùn)作的需求下，電子產(chǎn)品內(nèi)部的集成電路組件在晶圓測(cè)試時(shí)，測(cè)試探針卡除了需顧及電子組件測(cè)試焊墊之間的間距，使探針卡的探針在點(diǎn)觸測(cè)試焊墊時(shí)能精確對(duì)準(zhǔn)，尚須顧慮電子組件的高速運(yùn)作需求，針對(duì)個(gè)別電子組件的測(cè)試特性而于探針卡電路板上設(shè)計(jì)有能配合其操作條件的高速測(cè)試電路，提供集成電路晶圓達(dá)成完整的測(cè)試工程，藉以確保產(chǎn)品的使用質(zhì)量。然而探針卡制造商普遍可快速量產(chǎn)制作的測(cè)試公板是為于電路板上...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。