技術(shù)編號(hào)：12268811
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種晶圓級(jí)測(cè)試裝置及方法。背景技術(shù)在集成電路（IC）涉及、制造技術(shù)領(lǐng)域，存在著去偽存真的需要，篩選殘次品，防止進(jìn)入下一道工序，減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用，這就需要調(diào)試和測(cè)試。隨著半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展，封裝測(cè)試為了節(jié)省成本及測(cè)試等費(fèi)用，傳統(tǒng)的芯片測(cè)試一般為：QFP（管腳），QFN（銀腳），BGA（球）等，在封裝時(shí)根據(jù)不同要求進(jìn)行封裝，傳統(tǒng)Socket測(cè)試芯片體積大，包裝及運(yùn)輸中都會(huì)增加成本等。對(duì)此，WLCSP（Wafer-LevelChipScalePac...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。