技術(shù)編號(hào)：12269512
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及機(jī)械設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種殘材去除裝置及去除殘材的方法。背景技術(shù)在顯示面板的生產(chǎn)過程中，通常需要將組合完成的大片基板組切割成多個(gè)小尺寸的顯示面板。對(duì)于單層基板厚度大于或等于0.3mm的顯示面板，切割之后通常殘材01留在線路02側(cè)，如圖1和圖2所示，此時(shí)，去除殘材01的方式有兩種，一種是彩膜基板03朝上，手指05按壓殘材01的角落位置，此時(shí)，殘材受到的力為F1，同時(shí)向遠(yuǎn)離彩膜基板03的方向推動(dòng)殘材01，此時(shí)，殘材受到的力為F2，即可將殘材01去除；另一種是彩膜基板朝下，手指按壓陣列基...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。