技術(shù)編號(hào):12274814
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝件,尤指一種具有鰭形結(jié)構(gòu)的晶圓封裝結(jié)構(gòu)方法。背景技術(shù)利用封裝技術(shù)將電子元件的體積減至最小并提高產(chǎn)品的集成度(Integration),是制造電子產(chǎn)品的趨勢(shì)。同時(shí),基于現(xiàn)今電子產(chǎn)品的功能需求,在產(chǎn)品內(nèi)的有限空間必須設(shè)置最多的電子元件,因此使電子產(chǎn)品內(nèi)供設(shè)置電子元件的位置的大小相當(dāng)于電子元件的尺寸。因此,電子元件之外觀公差大小亦成為需要控管的項(xiàng)目。以目前35mm×35mm尺寸的半導(dǎo)體封裝件為例,該半導(dǎo)體封裝件的平面單邊公差不得大于0.2mm,亦即,該半導(dǎo)體封裝的外距介于37....
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。