技術(shù)編號:12284905
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及固化物的耐熱性、阻燃性、耐濕耐焊錫性、及介電特性各物性優(yōu)異的固化性樹脂組合物、其固化物、半導(dǎo)體密封材料、半導(dǎo)體裝置、預(yù)浸料、電路基板、積層膜、積層基板、纖維增強復(fù)合材料、及纖維增強樹脂成形品。背景技術(shù)半導(dǎo)體密封材料、多層印刷基板用絕緣層等中使用的電子部件用樹脂材料中,可以使用環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂、雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂、苯并惡嗪樹脂等各種樹脂。對這些樹脂材料要求耐熱性、耐熱分解性、阻燃性、耐濕耐焊錫性、介電特性等各種性能。上述各種樹脂材料中,苯并惡嗪樹脂具有固化物的耐熱性及介電特性優(yōu)異...
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