技術(shù)編號(hào)：12285559
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及帶有載體的銅箔、帶有載體的銅箔的制造方法、用帶有載體的銅箔得到的覆銅層壓板及印刷線路板。尤其是，本發(fā)明涉及可剝離型的帶有載體的銅箔。背景技術(shù)目前，帶有載體的銅箔被用作為在電氣、電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中使用的印刷線路板制造的材料。通常，該帶有載體的銅箔通過熱壓成形與半固化片等絕緣層構(gòu)成材料進(jìn)行層合來(lái)形成覆銅層壓板，進(jìn)而用于印刷線路板的制造。尤其是，近年來(lái)隨著輕薄短小化的需求，電子設(shè)備需要具有小型化、低電耗化的性能，而對(duì)于在這些電子設(shè)備中組裝的印刷線路板，為了應(yīng)對(duì)小型化等的需求也提出了減小布線電路的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。