技術(shù)編號:12307695
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種封裝基板的制作方法,特別是以“面板等級封裝制程(Panel-levelprocessing)”或“晶圓等級封裝制程(Wafer-levelprocessing)”在一大片的原始基板(originalsubstrate)以及附加電路板(carriersubstrate)上使得相同的制程能夠同時制作大量封裝基板的方法。背景技術(shù)新一代電子產(chǎn)品不僅追求輕薄短小的高密度,更有朝向高功率發(fā)展的趨勢;因此,集成電路(IntegratedCircuit,簡稱IC)技術(shù)及其后端的芯片封裝技術(shù)亦隨之發(fā)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。