技術(shù)編號：12338703
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體器件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種MEMS基片的加工方法。背景技術(shù)MEMS(MicroElectroMechanicalSystems,微電子機械系統(tǒng))是利用集成電路制造技術(shù)和微加工技術(shù)把微結(jié)構(gòu)、微傳感器、微執(zhí)行器、控制處理電路甚至接口、通信和電源等制造在一塊或多塊芯片上的微型集成系統(tǒng)。MEMS制造技術(shù)不僅依賴于IC工藝，更依賴于微加工技術(shù)。微加工技術(shù)包括硅的體微加工技術(shù)、表面微加工技術(shù)和特殊微加工技術(shù)。體微加工技術(shù)是指沿著硅襯底的厚度方向?qū)枰r底進行刻蝕的工藝，包括濕法腐蝕和干法刻蝕，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。