技術編號：12365570
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及終端設備技術領域，尤其是涉及一種指紋模組和具有其的終端設備、及該指紋模組的加工方法。背景技術相關技術中指出，指紋芯片通常是整版來料，其主要由電路板、芯片裸片、以及膠封件組成，指紋芯片加工時，通常采用數(shù)控切割或鐳射切割的方式將整版指紋芯片切割成指紋芯片單體，切割時，都是從指紋芯片的一側(cè)表面向另一側(cè)表面一切到底、以將單體切割成各種造型(如矩形、長方形、跑道型、圓形等)。然而，采用相關技術中的上述指紋芯片與裝飾圈種制作指紋模組時，裝飾圈的至少部分要么覆蓋在指紋芯片的外表面上，要么覆蓋在指紋芯...
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