技術(shù)編號(hào):12367727
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及材料加工技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于雙面研磨拋光設(shè)備上的單面拋光系統(tǒng)。背景技術(shù)隨著科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位越來(lái)越重要。它已成為與國(guó)民經(jīng)濟(jì)、國(guó)防建設(shè)、人民生活和信息安全息息相關(guān)的技術(shù)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要表現(xiàn)在兩個(gè)方面:一是不斷縮小的特征尺寸,已滿足微型化、高密度化的要求;二是不斷擴(kuò)大的晶片尺寸,以增加芯片產(chǎn)量,降低單元制造成本。特征尺寸的不斷縮小對(duì)晶片表面的質(zhì)量提出了苛刻的要求——亞微米級(jí)平整度、納米級(jí)表面粗糙度和高表面完整性,這也就不斷促使半導(dǎo)體材料加工技...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。