技術(shù)編號：12370096
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。半導體封裝件及其制造方法本申請是2012年12月28日申請的，申請?zhí)枮椤?01210583616.7”，發(fā)明名稱為“半導體封裝件及其制造方法”的中國發(fā)明專利申請的分案申請技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明是有關(guān)于一種半導體封裝件及其制造方法，且特別是有關(guān)于一種具有散熱孔的半導體封裝件及其制造方法。背景技術(shù)傳統(tǒng)半導體封裝件包含封裝體及芯片，其中封裝體包覆芯片，而芯片提供半導體封裝件的功能。然而，芯片會產(chǎn)生高熱，且封裝體的熱傳導性通常不佳，導致芯片周圍溫度過高而影響其工作效率。因此，如何驅(qū)散芯片的熱量成為業(yè)界努力重點之...
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