技術(shù)編號：12381259
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及功率放大技術(shù)領域，特別是涉及一種射頻功率放大器。背景技術(shù)眾所周知，電子設備的功率放大器需要散熱。目前最普遍的散熱方式是利用金屬外殼的導熱性能進行散熱，然而，大多數(shù)功率放大器采用小型化密集封裝，單純依靠金屬外殼進行散熱的效果并不顯著。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種射頻功率放大器，能夠進行充分散熱。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是：提供一種射頻功率放大器，包括基座，所述基座中間設有凸臺，所述基座與所述凸臺相對的表面設有向內(nèi)凹陷的收容腔，所述收容腔內(nèi)安裝有功率放大電...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。